AgNi材料导电、导热性能好，接触电阻低而稳定，中小电流下抗熔焊能力及耐电弧侵蚀性能良好，直流条件下抗材料转移能力较强；中大电流条件下，AgNi材料的抗熔焊性能较差，但与AgC等材料配对使用可弥补抗熔焊性能差的缺点。
采用粉末冶金工艺，以钨为骨架的银基电接触材料，兼具银的优良导热和导电性，以及钨的高熔点和耐烧损性，其整体硬度高，机械磨损小，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高，尺寸较小的银点可直接自动化焊接，尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后，易焊接且效率高。
银钨触点材料一般采用粉末熔渗法制备，根据材料使用需求，亦可使用粉末烧结法制备。通过粉末烧结法制备的AgW触点材料既具备了AgW类产品低电阻率、高熔点、耐烧蚀的特性，又兼顾了粉末烧结工艺特有的焊接层材料可选，单独复合的优点。同时，该加工工艺制备的AgW类材料工作面无纯银层，有利于提高触点的分断能力，可做静触点使用。
AgWCC触点采用粉末固相烧结法制备，产品银含量较高，硬度较低，具有较低的接触电阻，第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和润滑性，一般用作静触点材料，与其他材料配对使用。
可增加铜层组成AgWCC/Cu触点在不影响产品使用性能基础上，节约成本15%-30%。
采用挤压法制备的银石墨材料具有优良的抗熔焊性能、低而稳定的接触电阻和温升小的特点，其抗熔焊能力随石墨含量的增加而提升，但电阻也会随之变大，导电能力变差。
相比于普通的垂直结构银石墨材料，平行结构的银石墨材料不仅改变了材料的结构，也改变了电流中电子的运动方式；平行结构的银石墨材料加工方式异于普通的垂直结构银石墨材料，在大规格银石墨触点的生产制备中，其可获得比普通垂直结构银石墨材料更加致密的银石墨材料。
AgWC 材料采用碳化钨骨架熔渗法制备，材料硬度极高，耐电磨损，接触电阻略高于银钨，有良好的抗熔焊能和较高的耐电烧损性能。在电弧燃烧过程中产生高温时，WC中含有的游离碳可减缓钨氧化或还原钨，减缓材料的整体氧化，能有效提高触点的抗氧化能力以及触点在通电状态下电学性能的稳定性。
AgCdO是将特定形态和粒度氧化镉（CdO）以某种特定形式分布(如纤维状、颗粒状等)银基体中的合金材料。
AgSnO2材料将高熔点、高耐磨氧化锡颗粒、纤维、枝晶等，按照一定形式(梯度或弥散)分布于银基体中，形成的一种电接触材料。
AgZnO材料是指某种形态氧化锌材料（粉体、晶须、纤维）等以某种特定形式分散(弥散、定向分布等)于银基体中的电接触材料。
异型带材是为满足电工电子产品向微型化、灵敏化、集成化方向发展而开发的一种电接触材料。
基于不同工况及应用场景，采用不同设计结构和方案，结合不同触点材质和复合形式，可制备整体型、两复合型和三复合等多种铆钉型触点。产品可实现配套铆接或焊接等深加工，主要用于继电器、低负载接触器、传感、温控等电气装备。
一体化组件产品是将触点材料与导电件、其它连接件通过铆接、焊接等方式组合成一体的元器件产品。产品从元件到组件一体化成套加工，既可以整合生产流程，缩短制造周期；也可以为客户提供系统性、整体性的一体化解决方案，实现双方互惠共赢。
宏丰拥有自主研发的一系列焊膏，适用于各种条件的空气钎焊（感应焊接、电阻焊接等）、真空钎焊等，主要包括银基焊膏、铜基焊膏、镍基焊膏、铝基焊膏等。
公司主要生产Ag基钎料，根据不同的钎焊工艺和温度要求，提供不同类型的钎料。产品形状有带状、丝状等。银钎无毒、环保，良好的润湿性和流动性。